1月9日，浙江大學(xué)材料科學(xué)與工程系教授嚴(yán)密團(tuán)隊(duì)研發(fā)的“低功耗高性能軟磁復(fù)合材料及關(guān)鍵制備技術(shù)”榮獲2016年國家技術(shù)發(fā)明獎二等獎。該項(xiàng)目推動我國軟磁復(fù)合材料產(chǎn)業(yè)進(jìn)入世界先進(jìn)行列，使我省發(fā)展成為我國軟磁復(fù)合材料的中心。

軟磁復(fù)合材料是軟磁金屬經(jīng)過制粉、絕緣處理、黏結(jié)、壓制、熱處理而制備的磁性復(fù)合材料。這個(gè)聽上去頗為專業(yè)的材料，實(shí)際上無處不在——小到手機(jī)與電腦的中央處理器，大到國防軍事工程中的控制系統(tǒng)，都能找到它的身影。

據(jù)了解，該項(xiàng)目2000年左右開始啟動。以前，我國軟磁復(fù)合材料技術(shù)水平與國外差距較大，國內(nèi)市場份額大多被美國等占據(jù)。嚴(yán)密團(tuán)隊(duì)在多年研究的基礎(chǔ)上，原創(chuàng)性地提出在軟磁粉末基體表面原位生成高電阻率軟磁殼層，降低渦流損耗并保持高磁性能的技術(shù)思路，發(fā)明了多軟磁相核殼結(jié)構(gòu)復(fù)合材料，且具有適用于不同磁粉的絕緣包覆技術(shù)，顯著降低了功能損耗。

此外，嚴(yán)密團(tuán)隊(duì)創(chuàng)新和改進(jìn)了針對不同軟磁合金的制粉技術(shù)，與橫店集團(tuán)東磁股份有限公司等密切合作，系統(tǒng)集成相關(guān)發(fā)明與關(guān)鍵技術(shù)，建立了低功耗高性能軟磁復(fù)合材料生產(chǎn)線和成套生產(chǎn)工藝。

如今，嚴(yán)密團(tuán)隊(duì)成功研制的這一技術(shù)，使我國生產(chǎn)的軟磁復(fù)合材料不僅逐步占領(lǐng)了國內(nèi)市場，而且出口海外，獲得了重大的經(jīng)濟(jì)和社會效益。